COSMOS-RAY MACHINERY ELECTRONICS CO., LIMITED

O dispositivo é aplicado principalmente para o processamento pré-aquecimento para material de resina termofina, como melamina, composto de moldagem epóxi, pó de moldagem de formaldeído de bakelite e ureia, etc., incluindo projeto pré-formado, como moldagem compactada, moldagem de transferência e moldagem de extrusão, etc.

O processo de pré-aquecimento h.F. é amplamente aplicado para moldagem plástica termofinada, como para componentes elétricos, peças mecânicas, produtos bakelite, produtos plásticos de formaldeído de ureia, louças de melamina e embalagens de IC, comutadores, transistores e outros componentes microeletráticos.

O dispositivo pode ser usado para melhorar o brilho superficial dos produtos, prevenir rugas semelhantes à água e fortalecer a fluidez da resina em pó. Pode pré-aquecer e suavizar a resina em pó (caking) antes da embalagem plástica para os componentes eletrônicos e IC semicondutor, de modo a melhorar o grau
e desempenho para os produtos.