Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd

Os fabricantes de Dongguan Zhaoke fornecem pasta de condutividade térmica de TIC808A cinza de 2,5 W em vez de pasta de mudança de fase de condutividade térmica TC-11 e T-PCM585, mudança de fase de condutividade térmica TIC™808 é - material de interface de mudança de fase de condutividade térmica de baixa resistência térmica. Com uma espessura de 0,2 mmT, a uma temperatura de 50°C, o TIC™808A começa a amolecer e fluir, preenchendo as lacunas irregulares sutis na interface de contato entre o dissipador de calor e a placa de circuito integrado para reduzir a resistência térmica. A série TIC™808A é um estado sólido dobrável à temperatura ambiente e pode ser usada de forma independente sem reforços, eliminando a influência dos reforços na condutividade térmica.
A série TIC™808A não degrada sua condutividade térmica após 1000 horas a 130 ° C ou após repetidos testes de ciclagem de -25 ° C a 125 ° C. Em temperaturas de operação, o PCM amolece sem se liquefazer ou derramar completamente. Pode ser processado de acordo com as especificações de desenho do cliente.