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Um soquete IC é usado no teste final. Ele desempenha o papel crucial de conectar o dispositivo e o testador, assim como uma placa de sonda faz no teste de wafer (veja a figura abaixo).

Dependendo da finalidade do teste, as tomadas ic são categorizadas em dois grupos: soquetes de burn-in para testar a confiabilidade, incluindo durabilidade, e tomadas de teste para medir características elétricas. Embora esses dois tipos sejam geralmente referidos como soquetes IC, o desempenho necessário varia dependendo da diferença de uso.

Existem dois testes importantes na fabricação de semicondutores. Um deles é o teste de wafer durante o processo de wafer, no qual características elétricas de chips são testadas antes de cortar um wafer em muitos pedaços de semicondutor (chamados dies ou chips). O outro é o teste final durante o processo de montagem e teste, que é realizado após a embalagem dos chips picados.