Tianjin HSST Technology Co., Ltd.

Embalagem chip-on-board em vez de SMD convencional, onde o LED de pitch fino geralmente falha em serviço — lâmpadas SMD se desgastam ao contato e perdem brilho de forma desigual ao longo do tempo. O COB encapsula o chip, de modo que a superfície sobrevive ao manuseio e à limpeza. O pitch sub-milimétrico oferece uma imagem realmente sem emendas, sem linha de moldura em nenhum lugar da matriz, e a manutenção frontal significa que um módulo com falha é substituído sem acesso atrás da parede.

Pitch de pixel P1.2 – P2.5
Embalagem COB (chip-on-board)
Brilho 500 – 1200 cd/m², ajustável
Relação de contraste ≥ 5000:1
Taxa de atualização ≥ 3840 Hz
Tamanho do gabinete 600 × 337.5 mm
HDR HDR10
Manutenção Acesso frontal

Implantações típicas são centros de comando e controle, estúdios de transmissão, salas de exposição corporativa e fundos de atrações temáticas — instalações onde a parede funciona o dia todo e uma emenda visível não é aceitável.